A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
（单选题）
表面组装元件再流焊接过程是（）。
答案解析
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。
（多选题）
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
下面关于表面安装电阻器使用要求说法错误的是（）。
（简答题）
再流焊技术的一般工艺流程什么？
被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。
（）表示表面安装技术。
焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
