A多芯片组件（MCM）
B硅大圆片（WSI）
C混和大圆片（HWSI）
D三维组装（3D.
（判断题）
采用表面组装元件的技术要求不高。
答案解析
（填空题）
目前较常用的短距离微功率无线电通信使用（）和（）频段。
（简答题）
对印制电路板组装件修复和改装的要求？
（单选题）
表面组装元件再流焊接过程是（）。
手工组装印制电路板只适用于（）。
片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。
MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型，其外形是（）。
千分尺的活动套管在固定套管上转一圈时，测微螺杆移动（）。
片状电阻的最高焊接温度为（）
