A对
B错
（单选题）
表面组装元件再流焊接过程是（）。
答案解析
（填空题）
片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。
MELF型电阻器是表面组装电阻的一种类型，其外形是（）。
目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
（简答题）
对印制电路板组装件修复和改装的要求？
棒料锯割要求不高时，为了提高效率可采用（）。
接插元件的绝缘电阻一般要求不小于（）。
矩形片式元件其电极采用（）。
