（判断题）
电镀过程中针孔通常是由电镀过程中氢气泡吸附而产生的缺陷。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
电镀过程中，阴极电流效率小于百分之百通常是由于（）
（判断题）
电镀过程中，无论时间长短，均无需补充添加剂。
（判断题）
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（判断题）
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（判断题）
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（判断题）
只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
（简答题）
在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗?
（填空题）
化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。
（填空题）
合金电镀是利用（）方法使两种或两种以上的金属（包括非金属）共沉积的过程。
