A清洁调整
B去毛刺
C预浸
D微蚀
（单选题）
在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是（）。
答案解析
化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。
（简答题）
写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。
在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。
在鲜切果蔬加工工艺流程图中，预冷的前一个步骤是（）。
（多选题）
乳状液膜工艺流程包括哪些主要的步骤？（）
乳状液膜工艺流程主要的步骤不包括？（）
微胶囊化的一般步骤。
孔金属化的目的通常是（）。
