（多选题）
BGA封装的具体类型有（）。
APBGA
BCBGA或FCBGA
CTBGA
DTinyBGA
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。
（填空题）
衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.
（多选题）
BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。
（多选题）
以下哪些属于芯片的封装方式（）。
（单选题）
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）
（名词解析）
封装技术
（单选题）
PQFP封装一般为（）。
（单选题）
PLCC封装，外形呈正方形，（）脚封装，四周都有管脚，与DIP封装相比，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
（多选题）
联想电脑使用的隐藏分区类型主要有（）
