（填空题）
对已判断为损坏的元器件，可先行将（）剪断，再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的（）。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
（单选题）
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
（单选题）
焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
（单选题）
传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
（简答题）
已知下图中二极管为理想器件，判断两个二极管是导通还是截止。
（填空题）
自动焊接设备传送链对设备的运转速度（）会造成焊接时间长、温度过高，易损坏印制电路板的元器件。
（单选题）
调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。
（简答题）
简述元器件的装接要求。
（单选题）
焊接点区域加温时，一般元器件的焊接时间为3秒，场效应管、MOS等电路等控制在（），接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
