（填空题）
晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20μm厚的表面层。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
属于酸性蚀刻液再生的方法有（）。
（判断题）
能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
（多选题）
在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有（）。
（判断题）
酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
（判断题）
酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
（判断题）
所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。
（多选题）
酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。
（多选题）
酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。
（判断题）
侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
