（单选题）
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
A电阻
B印刷版
C焊盘
D元器件
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
（单选题）
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
（单选题）
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
（单选题）
电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
（单选题）
对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。
（单选题）
拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
（单选题）
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头，捻头（）。
（单选题）
电路就是电流通过的路径，由电源、（）、连接导线和辅助器件所组成。
（判断题）
在焊接工艺中，被焊金属材料要有良好的可焊性；被焊金属材料表面要清洁；正确选用助焊剂和焊料；焊接要有适当的温度和时间。这都是锡焊工艺的要素。
