A铁
B铜
C金
D铝
（单选题）
通常在锡焊中，焊点润湿良好的润湿角为（）
答案解析
虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。
被焊金属表面氧化物在焊接过程中是通过（）清除的。
下列金属中（）可焊性最差。
理想集成运算放大器应具备的条件中，以下（）是正确的。
再流焊的温度为（）。
（判断题）
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
（填空题）
超声波浸焊，是利用超声波来（）浸焊的效果。
无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
