A180℃
B280℃
C230℃
D400℃
(简答题)
再流焊技术的一般工艺流程什么?
答案解析
(填空题)
无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()
(单选题)
表面组装元件再流焊接过程是()。
(多选题)
以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
超声波浸焊,是利用超声波来()浸焊的效果。
锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性,其中()可焊性最好。
片状电阻的最高焊接温度为()