（名词解析）
MPW多项目晶圆
正确答案
是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，单次制造费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，减小产品开发风险，降低集成电路设计人才培养和中小型集成电路设计企业起步的门槛。
答案解析
略
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在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
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