（填空题）
晶圆制备中的整型处理包括（）、（）和（）。
正确答案
去掉两端；径向研磨；硅片定位边和定位槽
答案解析
略
相似试题
（填空题）
晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。
（简答题）
晶圆的英文是什么？简述晶圆制备的九个工艺步骤。
（填空题）
晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
（填空题）
生物发酵工艺多种多样，但基本上包括菌种制备、种子培养、（）和（）等下游处理几个过程。
（填空题）
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
（简答题）
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
（名词解析）
MPW多项目晶圆
（简答题）
在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
（判断题）
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
