（多选题）
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A埋层
B外延
CPN结
D扩散电阻
E隔离区
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
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在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。
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在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。
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在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。
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在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
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在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
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扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
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超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。
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在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。
