（多选题）
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
A内部的杂质分布
B表面的杂质分布
C整个晶体的杂质分布
D内部的导电类型
E表面的导电类型
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质原子，扩散称为（）。
（多选题）
下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。
（单选题）
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
（单选题）
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，磷的扩散温度为（）。
（单选题）
扩散工艺现在广泛应用于制作（）。
（单选题）
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。
（单选题）
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在900～1050℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
（单选题）
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，硼在950～1100℃的条件下，扩散时间大约（）为宜。
（多选题）
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
