（单选题）
危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。
A2族金属
B碱金属
C合金金属
D稀有金属
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
（单选题）
半导体硅常用的施主杂质是（）。
（单选题）
半导体硅常用的受主杂质是（）。
（单选题）
化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。
（多选题）
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
（多选题）
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
（多选题）
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
（多选题）
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
（多选题）
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
