（多选题）
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。
A晶圆顶层的保护层
B多层金属的介质层
C多晶硅与金属之间的绝缘层
D掺杂阻挡层
E晶圆片上器件之间的隔离
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是（）杂质。
（单选题）
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