化学气象沉积主要是CVD法,含有涂层材料元素的反应介质在较低温度下气化,然后送入高温的反应室与工件表面接触产生高温化学反应,析出合金或金属及其化合物沉积于工件表面形成涂层。
Cvd法的主要特点:
1可以沉积各种晶态或非晶态的无机薄膜材料.
2纯度高,集体的结合力强。
3沉积层致密,气孔极少,
4均度性好,设备及工艺简单。
5反应温度较高。
应用:在钢铁、硬质合金、有色金属、无机非金属等材料表面制备各种用途的薄膜,主要是绝缘体薄膜,半导体薄膜,导体及超导体薄膜以及耐蚀性薄膜。
物理气象沉积:气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程。称PVD法。有三种基本方法,真空蒸镀,溅射镀膜和离子镀。应用:耐磨涂层,耐热涂层,耐蚀涂层,润滑涂层,功能涂层装饰涂层。
(简答题)
化学气相沉积与物理气象沉积技术的区别是什么,它们的主要应用场合?
正确答案
答案解析
略