（单选题）
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
A大于4倍引线直径
B应大于或等于2倍引线直径
C应大于或等于引线直径
D应小于2倍引线直径
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
（单选题）
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
（单选题）
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
（单选题）
将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
（单选题）
如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
（单选题）
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
（判断题）
静电敏感元器件成形所用成形工具应接电源负极。
（单选题）
元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
（判断题）
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
