A对
B错
（单选题）
元器件成形可使用专用工具、专用设备和手工成形。手工成形所使用的工具有（）。
答案解析
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
（填空题）
在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。
整流所用的半导体器件特性是（）。
下列属于敏感器件的是（）。
