（单选题）
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
A1/10
B1/5
C1/3
D1/2
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
（单选题）
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
（单选题）
将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
（单选题）
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
（单选题）
如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
（单选题）
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
（单选题）
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
（单选题）
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
（单选题）
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
