A201焊剂；
B202焊剂；
C松香焊剂
D酒精
（单选题）
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
答案解析
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
