A0.5mm或0.6mm
B0.1mm或0.2mm
C0.25mm或0.3mm
D0.35mm或0.4mm
（单选题）
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
答案解析
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。
元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
