A等离子体刻蚀
B反应离子刻蚀
C湿法刻蚀
D溅射刻蚀
（多选题）
铜与铝相比较，其性质有（）。
答案解析
（单选题）
化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。
人类的职业道德真正形成于（）。
（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。
（简答题）
工艺工作在电子产品形成的各阶段应完成哪些工作？
离子源腔体中的气体放电形成（）而引出正离子的。
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。
溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。
降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临界注入量随之（）。
