（多选题）
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。
A薄膜成长
B蒸发
C薄膜沉积
D溅射
E以上都正确
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。
（单选题）
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（单选题）
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
（单选题）
（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。
（多选题）
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（多选题）
晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。
（多选题）
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（多选题）
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（单选题）
涂胶以后的晶片，需要在一定的温度下进行烘烤，这一步骤称为（）。
