（单选题）
下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。
A薄膜沉积
B薄膜成长
C蒸发
D溅射
正确答案
答案解析
略
相似试题
（多选题）
（）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或底材的材质。
（多选题）
在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。
（多选题）
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
（单选题）
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
（单选题）
（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。
（多选题）
薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。
（多选题）
二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
（单选题）
（）主要是以化学反应方式来进行薄膜沉积的。
（多选题）
下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。
