（判断题）
在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
A对
B错
正确答案
答案解析
略
相似试题
（判断题）
干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
（判断题）
湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。
（填空题）
湿法腐蚀的特点是（）、（）、（）、（）。
（填空题）
湿法炼锌中，焙烧、浸出、浸出液净化和（）是生产上的主要工艺过程，其中浸出又是整个湿法流程中的最重要环节。
（多选题）
作为导体，圆钢主要用来做（）
（名词解析）
机械去湿法
（简答题）
试从资源综合利用和生产过程对环境的友好两个方面，分析火法和湿法炼铜的主要优缺点。
（简答题）
在色漆的生产中，研磨是采用干法研磨还是湿法研磨？颜色的调配是采取何种方式？
（判断题）
与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。
