A机械结合
B范德华力
C倒凹固位
D化学结合
E压力结合
（单选题）
金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）
答案解析
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）
金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
烤瓷与合金的结合，下列哪种结合力是最主要的（）
与金瓷冠强度无关的因素是（）
修整金瓷修复体形态的步骤是（）
