(单选题)
为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是()
A基底冠表面喷砂处理
B瓷的热膨胀系数略小于合金
C基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D可在基底冠表面设计倒凹固位
E应清除基底冠表面油污
正确答案
答案解析
对于金属基底冠,首先应打磨,并清除其表面污物,然后喷砂处理,还有瓷的热膨胀系数应略小于合金,而金属基底冠本身应薄且厚度均匀,所以不宜设计倒凹固位。
相似试题
(单选题)
关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是()
(单选题)
金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()
(单选题)
金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是()
(单选题)
提高熟石膏强度的方法,以下不正确的是()
(单选题)
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
(单选题)
金瓷结合中最重要的结合力是()
(单选题)
金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
(单选题)
与金瓷冠强度无关的因素是()
(单选题)
患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。 下列关于金瓷固定桥金属桥架的要求,不正确的是()