A合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B材料本身质量不稳定
C瓷粉调和或堆瓷时污染
D烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E金瓷结合面除气预氧化不正确
（单选题）
金瓷结合中，不属于界面润湿性因素的是（）
答案解析
在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）
金瓷结合中最重要的结合力是（）
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是（）
为提高金瓷结合强度，下列要求不正确的是（）
与金瓷冠强度无关的因素是（）
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
金瓷冠的基底冠厚度至少为（）
