ASMT元器件的电极上没有引出线
BSMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
CSMT元器件都是片状结构
DSMT元器件的体积都很小
（单选题）
表面装配元器件从功能上分为（）。
答案解析
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。
元器件装配前（）。
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
（多选题）
对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
