ALSI、VLSI
BSMT、THT
CSMC、SMD
DSMC、SMT
（多选题）
表面装配元器件的特点为（）。
答案解析
（单选题）
元器件装配前（）。
垂直装配的元器件的倾斜度不大于（）。
（填空题）
电子仪器新技术从器件上考虑是（），从结构上考虑是（）。
对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。
表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
表面贴装元件、器件分别用（）表示。
