（简答题）
光刻工艺包括哪些工艺？
正确答案
底膜处理、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、刻蚀、去胶、检验
答案解析
略
相似试题
（填空题）
光刻包括两种基本的工艺类型：负性光刻和（），两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同，前者是（），后者是（）。
（简答题）
什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
（判断题）
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
（简答题）
简述光刻工艺的8个基本步骤。
（单选题）
光刻加工的工艺过程为：（）
（判断题）
光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
（简答题）
光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
（填空题）
微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。
（判断题）
在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
