(填空题)
光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(),后者是()。
正确答案
正性光刻;负性光刻胶;正性光刻胶
答案解析
略
相似试题
(简答题)
负性和正性光刻胶有什么区别和特点?
(简答题)
简述光刻工艺的8个基本步骤。
(简答题)
光刻工艺包括哪些工艺?
(简答题)
什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。
(简答题)
光刻加工技术的基本过程通常包括哪些步骤?
(判断题)
最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
(填空题)
微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。
(单选题)
光刻加工的工艺过程为:()
(简答题)
光刻工艺的主要流程有哪几步?什么是光刻工艺的分辨率?从物理角度看,限制分辨率的因素是什么?最常用的曝光光源是什么?