（单选题）
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）
A0.5小时
B1小时
C2小时
D3小时
E12小时
正确答案
答案解析
略
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（单选题）
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
（单选题）
高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）
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外层包埋料中，石英粉及石膏的重量比为（）
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
（单选题）
患者，女，45岁，缺失，医师设计RPI卡环组，联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。
（单选题）
患者，女，45岁，缺失，医师设计RPI卡环组，联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。
（单选题）
对熔模进行包埋时，熔模应放置的正确位置是（）
（单选题）
患者，女，45岁，缺失，医师设计RPI卡环组，联合卡环，舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模，安插铸道，然后对支架熔模进行包埋，制作铸型。
（单选题）
制作好的铸型在室温中放置一段时间后便可对铸型进行烘烤及焙烧。
