（单选题）
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
A磷酸盐包埋料
B石膏系包埋料
C硅酸盐包埋料
D磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
正确答案
答案解析
略
相似试题
（单选题）
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）
（单选题）
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
（单选题）
外层包埋料中，石英粉及石膏的重量比为（）
（单选题）
高熔合金内层包埋料中，正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为（）
（单选题）
镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）
（单选题）
铸造包埋材料性能应符合（）
（单选题）
铸造时石膏类包埋材料的加热温度必须在（）
（单选题）
采用钴铬合金铸造的支架时，下述哪种包埋方法不正确（）
（单选题）
金合金适用的包埋材料为（）
