A1：1
B1：2
C1.3：3
D1.3：4
E2：5
（单选题）
硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）
答案解析
外层包埋料中，石英粉及石膏的重量比为（）
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）
一般只作内层包埋材料用的为（）
最理想的高熔合金熔铸方法是（）
以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是（）
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
金合金适用的包埋材料为（）
镍铬合金铸造时，包埋材料应用（）
