（填空题）
在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
（填空题）
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫（）。
（判断题）
电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。
（判断题）
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
（填空题）
决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
（填空题）
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
（填空题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的（）量来控制。
（填空题）
在弗洛斯坦型电镀锡体系中，我们通常会控制阴极电流密度的下限（10A/dm2），其目的是（）。
（判断题）
镀锡机组电镀液中锡离子靠锡粒溶解装置不断补充，锡粒的溶解速度由吹入的O2 量来控制。
