所谓CSP，即芯片尺寸封装。CSP是在BGA基础上发展起来的，是接近LSI芯片尺寸的封装产品。这种产品具有以下几个特点：
（1）体积小：CSP是目前体积最小的LSI芯片封装之一。
（2）可容纳的引脚最多：相同尺寸的LSI芯片的各类封装中，CSP的引脚最多。
（3）电性能好：CSP寄生电容很小，信号传输延迟时间短。
（4）散热性能优良：大多数CSP都将芯片面向下安装，能从芯片背面散热，且效果良好。
（简答题）
简述CSP的封装技术？
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
简述CSP的工艺流程。
（简答题）
简述MCM的BGA封装？
（填空题）
根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为（）和（）。
（单选题）
GEM是通用封装格式，支持数据包的封装和（）的封装
（填空题）
集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
（填空题）
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装水平镜像。
（单选题）
在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
（单选题）
根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
