（简答题）
BGA的封装结构和主要特点？
答案解析
简述BGA的安装互联技术？
简述MCM的组装技术？
简述MCM的设计？
简述MCM的测试技术？
简述MCM的概念、分类与特性？
简述CSP的封装技术？
（单选题）
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。
