目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

（单选题）

目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

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（简答题）

BGA的封装结构和主要特点？

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（单选题）

熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。

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（判断题）

通过调整材料的化学成份，可以改善材料的切削加工性。

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（填空题）

涂料的组成成份有：成膜物质；着色材料；（）；助剂。

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（简答题）

简述BGA的安装互联技术？

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（简答题）

简述MCM的BGA封装？

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（单选题）

目前居住建筑外墙面装饰的主要材料为（）

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（多选题）

目前，我国所使用的柔性防水屋面的防水材料主要有（）

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