(简答题)
简述MCM的BGA封装?
答案解析
BGA的封装结构和主要特点?
(单选题)
目前BGA材料其锡球的主要成份:()
目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
(多选题)
全球能源互联网技术创新的方向()。
埋层芯片互联-后布线技术的结构特点及发展趋势?
简述以太网互联设备的功能作用。
因特网完成信息交互和网络互联的技术是通过()
(判断题)
WiFi可以将个人电脑、手持设备等终端以无线方式互联的技术。()