目前计算机主机板常使用之BGA球径为（）。

（单选题）

目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

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（单选题）

目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

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（单选题）

目前小轿车常采用之传动型式为（）

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（单选题）

目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。

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（填空题）

目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。

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（简答题）

简述BGA的安装互联技术？

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（简答题）

简述MCM的BGA封装？

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（简答题）

BGA的封装结构和主要特点？

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（单选题）

汽车空调制冷剂目前以（）使用最多，但其危害环境要求以无公害的（）代替之。

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