（1）S管的版图一般采用并联晶体管结构。
采用并联晶体管结构后，可共用源区和漏区，使得在同样宽长比的情况下，漏区和源区的面积被减小，并因此使得器件源极和漏极的PN结电容被减小，对提高电路的动态性能很有好处。
（2）寸器件在版图设计时还采用折叠的方式减小一维方向上的尺寸。
因为器件的尺寸大，即叉指的个数较多，如果采用简单并列的方式，将由于叉指到信号引入点的距离不同引起信号强度的差异。同时，由于在一维方向上的工艺离散性，也将导致最左端的叉指和最右端的叉指所对应的并联器件在参数和结构上产生失配。
（简答题）
对于大尺寸的MOS管版图设计，适合采用什么样的版图结构？简述原因。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
全定制、半定制版图设计中用到的单元库包含（）、（）、（）和（）。
（单选题）
器件的横向尺寸控制几乎全由（）来实现。
（填空题）
腐蚀V形槽一般采用（）的湿法化学腐蚀方法。
（填空题）
对标准单元设计EDA系统而言，标准单元库应包含以下内容：（）、和（）、（）、（）。
（单选题）
外壳设计包括（）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
（填空题）
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。
（单选题）
说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：
（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
（单选题）
金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（）做绝缘和密封。
