首页学历类考试大学理学
(简答题)

哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

正确答案

多晶硅等离子刻蚀用的化学气体通常是氯气、溴气或二者混合气体。刻蚀多晶硅的三步工艺:
1.预刻蚀,用于去除自然氧化层、硬的掩蔽层和表面污染物来获得均匀的刻蚀。
2.接下来的是刻至终点的主刻蚀。这一步用来刻蚀掉大部分的多晶硅膜,并不损伤栅氧化层和获得理想的各向异性的侧壁剖面。
3.最后一步是过刻蚀,用于去除刻蚀残留和剩余多晶硅,并保证对栅氧化层的高选择比。这一步应避免在多晶硅周围的栅氧化层形成微槽。

答案解析

相似试题

  • (简答题)

    定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?

    答案解析

  • (简答题)

    什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。

    答案解析

  • (名词解析)

    刻蚀模

    答案解析

  • (名词解析)

    刻蚀模

    答案解析

  • (名词解析)

    刻蚀模

    答案解析

  • (简答题)

    光刻和刻蚀的目的是什么?

    答案解析

  • (简答题)

    干法刻蚀有哪几种?相应的内容是什么?

    答案解析

  • (简答题)

    STI隔离技术中,为什么采用干法离子刻蚀形成槽?

    答案解析

  • (单选题)

    对于呈气体状态或易挥发的化学毒物的排泄,下列哪一项描述是正确的()

    答案解析

快考试在线搜题