（填空题）
半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
（填空题）
半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
（多选题）
下列材料属于N型半导体是（）。
（填空题）
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
（判断题）
门阵列的基本结构形式有两种：一种是晶体管阵列，一种是门阵列（）
（单选题）
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
（填空题）
外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。
（单选题）
下列晶体管结构中，在晶体管输出电流很大时常使用的是：（）
（简答题）
集成电容主要有哪几种结构？
