（单选题）
常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用（）。
A热塑性树脂
B热固性或橡胶型胶粘剂
正确答案
答案解析
略
相似试题
（简答题）
常用溅射技术有哪几种，简述它们的工作原理和特点。
（简答题）
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
（填空题）
最常用的金属膜制备方法有（）加热蒸发、（）蒸发、（）。
（简答题）
简述几种常用的氧化方法及其特点。
（简答题）
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
（填空题）
二氧化硅的制备方法很多，其中最常用的是高温（）、（）淀积、PECVD淀积。
（简答题）
什么是离子分布的偏斜度和峭度，和标准高斯分布有什么区别？
（简答题）
简述电子束光刻的光栅扫描方法和矢量扫描方法有何区别。
（简答题）
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
