（填空题）
芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
正确答案
答案解析
略
相似试题
（填空题）
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
（简答题）
引线焊接有哪些质量要求？
（单选题）
在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）
（判断题）
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
（简答题）
简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？
（简答题）
简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？
（简答题）
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
（判断题）
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
（单选题）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
