A蒸镀
B离子注入
C溅射
D沉积
（多选题）
扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
答案解析
超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。
（单选题）
（）是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技术。
半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。
（简答题）
调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
薄膜沉积的机构，依发生的顺序，可以分为这几个步骤。其中不包括（）。
物理气相沉积简称（）。
薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。
化学气相沉积的英文名称的缩写为（）。
