集成电路制造工艺员最新试题
（多选题）
一般来说，溅射镀膜的过程包括（）这几步。
（简答题）
请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料是什么？
（简答题）
简述插接线工艺文件的编制原则。
（多选题）
真空镀膜室是由（）几部分组成。
（简答题）
说明簧片类元件的焊接技巧是什么？
（简答题）
请说明手工贴片元器件的操作方法。
（多选题）
铜与铝相比较，其性质有（）。
（单选题）
溅镀法，因为其阶梯覆盖的能力不良，很容易造成因填缝不完全所留下的（）。
（单选题）
离子源腔体中的气体放电形成（）而引出正离子的。
（单选题）
Torr是指（）的单位。
（单选题）
一般分析扩散系数，考虑两种条件，即恒定表面浓度条件和（）。
（简答题）
选择和使用固态继电器应注意哪些问题？
（多选题）
静电释放带来的问题有哪些（）。
（简答题）
总结使用集成电路的注意事项是什么？
（简答题）
示波管主要由哪几部分组成？对示波管的要求有哪些？
（单选题）
电气测量仪表中，整流式对电流的种类与频率的适用范围是（）。
（多选题）
电荷积分仪的基本单元包括（）。
（简答题）
选用电源软导线时应该考虑哪些因素？
（简答题）
ICT的作用是什么？
（单选题）
多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
